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Copper Foil

Scroll for English language. 铜箔电镀溶液的浓度测量 在铜箔生产过程中,首先是将高纯度(回收)铜溶解在硫酸(H2SO4)中。 然后将该溶液泵入过滤器去除杂质,产生所需的高纯度铜电解质溶液。 之后被保存在储存槽。在溶液被送入实际电镀过程,以制造铜箔之前,溶液会被保存在其中。 在该储槽侧面设有再循环旁路中,对两种浓度参数(Cu + H2SO4)进行监测,这是铜箔生产过程中的一项关键量值。当溶液符合所有化学和质量标准时,被泵入大型电镀槽,铜离子会附着到阴极钛辊表面,形成一层非常纯净的铜薄膜。这就是电镀(ED)工艺。 Rhosonics CCM 9580化学浓度计 在溶液进入电镀工序之前,Rhosonics CCM 9580分析仪能精确监测溶解的铜和硫酸溶液(H2SO4和Cu++)浓度。该产品使用两个传感器(超声波和电导率)实时测量两种浓度。浓度监测是在储存槽的旁路中完成的。分析仪根据多项式模型来计算这两种浓度(参见下面的校准矩阵)。除了这两种浓度的持续性数据外,Rhosonics CCM 9580还提供实时温度读数。 通过这种方式,Rhosonics CCM 9580分析仪能帮助客户控管所需浓度,以满足高效铜箔生产的质量标准。 Applications Related Models

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